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13271560340SMD(Surface Mounted Devices)表贴工艺技术
SMD技术是将LED灯Q珠焊接在电路板上的一种成熟技术,广泛应用于LED显示屏中。
优点:
技术成熟:SMD技术已经非常成熟,生产工艺稳定。
制造成本低:由于技术成熟,生产成本相对较低。
散热效果好:设计合理,散热性能优异。
维修方便:出现问题时,维修较为便捷。
缺点:
防护等级低:不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞等功能。
对眼睛伤害大:长时间观看会出现刺眼、疲劳等问题,存在蓝光危害。
LED灯寿命短:受环境因素影响较大,使用寿命缩短。
面罩问题:使用面罩的SMD屏在高温下容易鼓起,长时间使用后面罩发白或发黄,影响观看效果。
COB(Chips on Board)封装技术
COB技术将裸芯片直接粘附在互连基板上,再进行引线键合和包封。
优点:
节约空间:可以制作更加紧凑的显示屏,
热管理优良:具备高效的热管理方式
光品质高:能提供高质量的光效。
应用广泛:在生产制造效率、低热阻方面有优势
缺点:
一致性差:没有分光分色步骤,导致一致性较差。模块化严重:拼合而成的模块不一致,影响整体效果。表面平整度差:灯点胶造成的颗粒感明显维修困难:需要专业设备进行维修,成本较高。制造成本高:不良率高导致整体制造成本高于SMD。
GOB(Glue on Board)封装技术
GOB技术采用透明材料对基板及LED单元进行封装,以提升防护性能。
优点:
高防护性:具备防潮、防水、防尘、防撞、抗UV等功能。维修简便:相比COB,维修更简单,成本更低
广泛适用性:适应任何恶劣环境,减少死灯、掉灯等现象。
优良观看效果:水平和垂直视角可达180度,解决COB的混灯、块化严重等问题。
缺点:
新技术:仍在发展中,市场接受度和技术细节有待完善,生产流程复杂:生产步骤较多,增加了制造复杂性。
总结
在小间距LED封装技术的发展中,SMD、COB、GOB各有其优缺点。SMD技术成熟且成本低,但防护性能和观看舒适度较差。COB技术在热管理和光品质方面有优势,但一致性差、维修困难目成本高。GOB技术则在防护性和观看效果上表现出色,但作为新技术,市场接受度和细节有待提升。未来谁将胜出,取决于技术的进步和市场的接受度。
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